封装工艺——晶圆划片工艺及优化 - 艾邦半导体网
在这种切割方式下，金刚石刀片（Diamond Blade）以每分钟3万转到4万转的高转速切割晶圆的街区部分，同时，承载着晶圆的工作台以一定的速度沿刀片与晶圆接触点的切线方向呈直线运动，切割晶圆产生的硅屑被去离子水（DI water）冲走。 依能够切割晶圆的尺寸 ，目前半导体界主流的划片机分8英寸和12英寸划片机两种。 晶圆划片工艺的重要质量缺陷的描述. 崩角 (Chipping) 因为硅材料的脆性，机械切割方式会对晶圆的正面和背面产生机械应力，结果在芯片的边缘产生正面 …
浅析LTCC生瓷切片机技术相关 - 知乎 - 知乎专栏
LTCC技术是将陶瓷材料通过流延、切片制成生瓷片，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个 无源元件 埋入多层 陶瓷基板 中，然后叠压在一起，制成集成式陶瓷多层材料。 LTCC 工艺流程 包括：流延、打孔、填孔、叠层、切片、共烧、检验等步骤。 切片的作用是将叠压后的生瓷按设计尺寸要求切割成生瓷块，生瓷带切片作为LTCC制造过程中关键的一环，会直接影响基板封装质量。 然而，LTCC基板具有高硬度和易 …
LTCC工艺和优点简介 - 艾邦半导体网
LTCC即低温共烧结陶瓷，可以实现三大无源器件（电阻、电容、电感）及其各种无源器件（如滤波器、变压器等）封装于多层布线基板中，并与有源器件（如功率MOS、晶体管、IC模块等）共同集成为完整的电路系统。 现已广泛应用于各种制式的手机、蓝牙、GPS模块、WLAN模块、WIFI模块等；此外，由于其产品的高可靠性，在汽车电子、通讯、航空航天与军事、微机电系统、传感器技术等领域的应用也日益上升。 LTCC (Low Temperatrue Co-fired Ceramic)即低温共烧结陶 …
晶圆切割——崩边原因分析及解决方法 - 知乎 - 知乎专栏
晶圆切割主要采用金刚石砂轮刀片即轮毂型硬刀，半导体从业者不断寻求能提高加工质量和加工效率的方法，以达到更低的加工成本。 深圳西斯特科技（SST）在半导体切割刀片领域有着深入的研究及技术积累，能够更好地为 半导体产业 的发展服务，解决加工过程中普遍存在的问题，如晶圆切割过程中的正崩和背崩。 本文将分享从切割现场积累的经验供半导体从业者参阅。 ③金刚石未完全暴露，没有产生容削槽。 解决方法：①检查刀片安装精度；②修刀，修整刀片 同心 …
LTCC基板三大关键工艺问题的优化方案 - 电子工程专辑 ...
2021年7月20日 · LTCC技术是诞生于上世纪80年代的多层电路技术，其首先采用生瓷粉料通过流延形成生瓷带，然后在各层生瓷带进行冲孔、通孔金属浆料填充、电路图形印刷、电阻印刷，最后将各层生瓷片对位叠层、压合后在850℃～900℃的温度下烧结为一体，形成多层陶瓷电路。 LTCC技术以其特有的技术特点广泛应用于射频电路系统。 LTCC多层电路基板制造工艺流程较长，工艺复杂，基板收缩率、翘曲度、层间对位精度等都是影响产品性能的重要因素。 本文针 …
Defect Free Lamination of Low Temperature Co-Fired ... - IEEE Xplore
Abstract: In Low Temperature Co-Fired Ceramic (LTCC) technology, lamination of green ceramic tapes is one of the most pivotal steps. Lamination process, if not properly optimized, can affect the final strength as well as integrity of three-dimensional (3-D) …
LTCC基板关键工艺问题解决方案_烧结_进行_试验 - 搜狐
2024年1月3日 · LTCC技术是诞生于上世纪80年代的多层电路技术，其首先采用生瓷粉料通过流延形成生瓷带，然后在各层生瓷带进行冲孔、通孔金属浆料填充、电路图形印刷、电阻印刷，最后将各层生瓷片对位叠层、压合后在850℃～900℃的温度下烧结为一体，形成多层陶瓷电路。 LTCC以其低介电常数，多层任意布线等技术优势广泛应用于高密度及高频电子产品，是高密度封装的有效技术手段。 LTCC多层电路基板制造工艺流程较长，工艺复杂，基板收缩率、翘曲度、层间对 …
LTCC Low Temperature Co-fired Ceramic (LTCC) is a multi-layer ceramic substrate technology that allows the realisation of multiple embedded passive components (Rs, Ls and Cs) in a single, compact, SMT compatible component. Bare die or SMT packaged parts can also be included as an integral part of an LTCC component, which allows the incorporation of
Abstract—When LTCC tapes are laser cut in the green state an edge burring effect can appear, especially for narrow structures, what can make the samples unusable for some applications. To reduce that defect, the samples can be pressed in a uniaxial press. This paper investigates which pressing condition is the best to reduce the burring.
无可替代的封装技术LTCC——工艺及设备篇-百科-资讯-中国粉体网
2021年5月17日 · LTCC工艺流程大致步骤为：粉料制备—浆料配制—流延—切片—通孔成型—通孔填充—印刷—叠层—层压—排胶—烧结—检测。 其详细工艺流程图如下： （来源：5G滤波器天线等通信设备无源器件） 微晶玻璃粉体制备. 1、工艺. 通常制备微晶玻璃的方法有高温熔融法、烧结法和化学法等。 熔融法是最传统的制备微晶玻璃的方法。 将混合均匀的原料在高温下熔成液态，澄清均化后成型，经退火后在一定的温度下进行核化和晶化，以获得晶粒细小均匀的微晶玻 …