11.1 引言 . 20世纪90年代初期,光刻对平坦度日益迫切的要求,催生了化学机械平坦化(cmp)工艺,它开始被用于后端(beol)金属连线层间介质的平整,当时还是一个不被看好的丑小鸭。
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