AMD正在紧锣密鼓地准备其下一代处理器架构——Zen6，计划在2026年底或2027年初与消费者见面。据悉，Zen6处理器在制造工艺上将有显著升级，其中核心计算单元（CCD）将采用台积电第二代3nm工艺（N3E），而输入输出单元 ...

近日，有消息称AMD的Zen6桌面台式机锐龙处理器将进行全面升级。据悉，Zen6的CCD部分将采用3nm的N3E工艺制造，IOD部分则采用4nm的N4C工艺。相比之下，现有的锐龙9000系列处理器的CCD工艺为4nm、IOD工艺为6nm，而锐龙7 ...

根据最新消息，AMD和NVIDIA在PC平台上使用的处理器和显卡都停留在4nm级别。然而，Intel的酷睿Ultra200S系列虽然升级为3nm级别的制造工艺，但只是采用台积电初代N3B节点规划，并非苹果、高通、联发科等公司的第二代N3 ...