2025年1月15日，深南电路披露接待调研公告，公司于1月15日接待信达澳亚、长江养老保险、国金证券、华泰证券4家机构调研。公告显示，深南电路参与本次接待的人员共2人，为副总经理、董事会秘书张丽君，投资者关系经理郭家旭。调研接待地点为公司会议室。据了解，深南电路的PCB业务主要聚焦于高中端产品，下游应用以通信设备 ...

根据AI大模型测算佰维存储后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期筹码减仓，但减仓程度减缓。舆情分析来看，目前市场情绪极度悲观。

证券之星消息，根据天眼查APP于1月7日公布的信息整理，东莞市台易电子科技有限公司B+轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括深创投。

过去几年，很多芯片的竞争都是围绕着人工智能展开的。无论是炙手可热的GPU，还是突然爆红的ASIC，或者是HBM，甚至是最近登上热搜的GDDR，都是行业关注的重点。除此以外，台积电、三星和Rapidus的2nm、博通和Marvell的硅光，这也都是大家 ...

【1 月 9 日，英诺激光推出面向先进封装的超精密激光钻孔设备】 该设备内置自主研发激光器，配备定制化光学和运控系统，满足 ABF 材料 FC-BGA 封装基板超精密钻孔需求。 全球数字化转型使算力需求激增，预计 2025 年全球数据总量达 ...

RDL 是现代芯片封装技术中的关键部分，广泛应用于高性能、紧凑型和多功能芯片封装中。随着先进封装技术的发展（如3D IC和异构集成），RDL的重要性和复杂性也在不断增加。

每经AI快讯， 深南电路 近日在接受调研时表示，公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力。

在芯片封装技术快速发展的今天，激光钻孔设备正承载着越来越多的技术创新与市场需求。日前，英诺激光发布了其面向先进封装的超精密激光钻孔设备，该设备的推出使得FC-BGA封装的ABF载板超精密钻孔技术迈上了新的台阶，标志着激光技术在半导体制造领域的又一次突 ...

每经AI快讯，日前，英诺激光发布了面向先进封装的超精密激光钻孔设备。该设备搭载自主研发的激光器、采用定制的光学系统和运控系统，可满足应用于FC-BGA封装的ABF载板超精密钻孔需求。

金融界2025年1月8日消息，国家知识产权局信息显示，海普半导体（武汉）有限公司新近获得了一项突破性专利，名为“一种微小球BGA锡球筛选机”，授权公告号为CN222287908U。该专利的申请日期为2024年5月，该产品不仅为电子制造行业注入了新活力 ...

升贸(3305)董事会决议拟以人民币2.275亿元向「上海飞凯材料科技公司」现金收购「大瑞科技公司」100%股权，升贸总经理李弘伟表示，此案经投审会审查通过后，可望于2025年3月完成合併交割，并于4月开始併入营收，在本 ...

近日，苏州元脑智能科技有限公司在这一领域迈出了重要一步，根据金融界2024年12月28日的消息，该公司成功获得了名为“一种BGA芯片焊接质量检测 ...