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曝各家新款游戏本将于3月发布 REDMI将有大动作
【CNMO科技消息】近日,博主@智慧皮卡丘透露,各大品牌的新款游戏本将在3月集体登场,特别是REDMI的游戏本备受瞩目。去年3月发布的REDMI G Pro ...
5 天
台积电4nm芯片在美国量产仍需回国封装
1月15日,位于亚利桑那州的台积电工厂即将开始大规模生产其首款美国制造的苹果A系列芯片。据报道,这些4纳米芯片已经进入最后的质量验证阶段,同时英伟达和AMD也在该厂进行芯片试产。然而,台积电美国厂尚未具备后段封装能力,因此上述芯片仍需运回中国台湾地区 ...
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