在芯片封装技术快速发展的今天，激光钻孔设备正承载着越来越多的技术创新与市场需求。日前，英诺激光发布了其面向先进封装的超精密激光钻孔设备，该设备的推出使得FC-BGA封装的ABF载板超精密钻孔技术迈上了新的台阶，标志着激光技术在半导体制造领域的又一次突 ...

过去几年，很多芯片的竞争都是围绕着人工智能展开的。无论是炙手可热的GPU，还是突然爆红的ASIC，或者是HBM，甚至是最近登上热搜的GDDR，都是行业关注的重点。除此以外，台积电、三星和Rapidus的2nm、博通和Marvell的硅光，这也都是大家 ...

每经AI快讯， 深南电路 近日在接受调研时表示，公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力。

国务院新闻办公室今天举行“中国经济高质量发展成效”系列新闻发布会，国家外汇管理局副局长、新闻发言人李斌表示，2023年国家外汇局推动银行外汇展业改革，改革实施一年来，银行积极参与，社会各界反响良好。目前，参与银行已经从起步时的4家增加到16家，覆盖范 ...

2025年1月15日，深南电路披露接待调研公告，公司于1月15日接待信达澳亚、长江养老保险、国金证券、华泰证券4家机构调研。公告显示，深南电路参与本次接待的人员共2人，为副总经理、董事会秘书张丽君，投资者关系经理郭家旭。调研接待地点为公司会议室。据了解，深南电路的PCB业务主要聚焦于高中端产品，下游应用以通信设备 ...

根据AI大模型测算佰维存储后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期筹码减仓，但减仓程度减缓。舆情分析来看，目前市场情绪极度悲观。

85岁老人冻死在儿子院里，村民写联名举报信，调查结果让人很愤怒 ...

【编者按】2024年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？为了深入探讨这些议题，《集微网》特推出展望2025系列报道，邀请集成电路行业 ...

在CES 2025主题演讲上，英伟达正式发布了全新的RTX 50系列桌面和移动显卡，其中旗舰级的RTX 5090拥有920亿个晶体管，3400 AI TOPS算力，配备32GB ...

过去二十多年，计算性能的提升受益于摩尔定律的扩展，性能增长达到了60000倍，然而，同一时期内，I/O带宽仅增长了30倍。

【1 月 9 日，英诺激光推出面向先进封装的超精密激光钻孔设备】 该设备内置自主研发激光器，配备定制化光学和运控系统，满足 ABF 材料 FC-BGA 封装基板超精密钻孔需求。 全球数字化转型使算力需求激增，预计 2025 年全球数据总量达 ...

证券之星消息，根据天眼查APP于1月7日公布的信息整理，东莞市台易电子科技有限公司B+轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括深创投。