美国商务部周五表示，正在最终确定向韩国三星电子提供高达 47.45 亿美元的资助，以及向德州仪器提供高达16.1亿美元的资助，以扩大芯片生产。 该部门还最终确定了一项高达 4.07 亿美元的资助，以帮助资助 Amkor Technology ...

当地时间12月20日，美国拜登政府接连宣布了三项“芯片法案”补贴计划，总计67.62亿美元。美国商务部将依据《芯片与科学法案》分别向三星电子提供高达47.45亿美元、向德州仪器 （TI） 提供高达 16.1 ...

美国商务部当地时间12月20日宣布，将根据芯片激励计划向安靠科技（Amkor）的子公司Amkor Technology Arizona提供高达4.07亿美元的直接资助。该资助将直接支持安靠科技投资约20亿美元在亚利桑那州建造一座封装和测试工厂，预计将创造约2000个制造工作岗位，在施工高峰期还将创造2000多个建筑工作岗位。

当地时间12月20日，美国拜登政府接连宣布了三项“芯片法案”补贴计划，总计67.62亿美元。美国商务部将依据《芯片与科学法案》分别向三星电子提供高达47.45亿美元、向德州仪器 （TI） 提供高达 16.1 亿美元、向Amkor（安靠）提供4.07亿美元的直接补贴资金。

德州仪器承诺到 2029 年在得克萨斯州的两家新工厂和犹他州的一家新工厂投资超过 180 亿美元，预计将创造 2,000 个制造业岗位。该公司将获得 9 亿美元用于其德克萨斯州业务，以及 7 亿美元用于其在犹他州的业务。

在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，美国商务部最近宣布了一项重要决策，计划向韩国电子巨头三星公司提供高达47.45亿美元的资金支持，同时向德州仪器（Texas Instruments）提供高达16.1亿美元的补助，以助力这些公司扩大芯片生产能力。此外，Amkor Technology也将获得4.07亿美元的资金帮助，以支持其在亚利桑那州投资建设全球最大的半导体封装工厂。

标题：美国"芯"补贴政策新动向：三星、德州仪器获巨额补贴，本土芯片制造再迎重磅支持 ...

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美国商务部上周五正式宣布，与全球知名的外包封测（OSAT）巨头Amkor达成了一项协议，根据美国《CHIPS》法案，Amkor将获得高达4.07亿美元（折合人民币约29.69亿元）的直接资金支持。这项资金将用于支持Amkor在美国亚利桑那州皮奥里亚市建设一座先进的封测工厂。