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腾讯网
5 天
英飞凌、芯联集成与汽车功率半导体Tier2的无限战争
【摘要】IGBT领域,国产芯片技术水平已经逐渐赶上海外巨头步伐,2023年国产化率超过30%;SiC领域,当前90%市场份额仍被 ...
国际电子商情
14 天
TI、英飞凌打入英伟达AI GPU GB200供应链,2024年Q4量产
据天风证券分析师郭明錤透露,英伟达AI GPU GB200供应商新增了德州仪器(TI)和英飞凌(Infineon)两家企业。截至目前,网传的GB200主要供应商已经包括:台积电、新思科技、台达、纬创、MPS(芯源系统)、鸿海精密、立讯精密等。 GB200新增供应商TI、英飞凌 本周三 ...
电子工程专辑
10 天
英飞凌将硅和SiC结合在电动汽车先进电源模块中
经济实惠与高性能、高效率相结合,是电动汽车走向更广阔市场的关键所在。英飞凌科技股份公司宣布推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,为电动汽车领域的牵引逆变器确立了新的电源模块标准。HybridPACK™ Drive G2 Fusion是首款结合英飞凌硅(Si)和碳化硅(SiC)技术的即 ...
新浪网
15 天
英飞凌应邀出席世界新能源汽车大会
近日,由中国科学技术协会、海南省人民政府和科学技术部共同主办的“第六届世界新能源汽车大会(WNEVC 2024)”在海口举办。中国科协主席、世界 ...
来自MSN
1 个月
英飞凌破局!全球首款12英寸GaN晶圆,高效低成本,行业将迎巨变?
英飞凌计划在未来的慕尼黑电子展上,向全球展示其先进的300毫米GaN技术。此外,公司已在奥地利菲拉赫的工厂成功实现了该技术的量产,并准备 ...
新浪网
5 天
英飞凌深化与供应商在二氧化碳减排目标方面的合作,为优秀供应商 ...
英飞凌首次举办供应商可持续发展峰会,深化可持续发展行动和根据科学碳目标倡议(SBTi)减少二氧化碳排放方面的合作 为进一步减少整个 ...
电子工程专辑
10 天
新品|搭载英飞凌HPDG2Fusion技术!汇川联合动力推出“基于IGBT&SiC混合 ...
近日,汇川联合动力推出了采用Si和SiC混合功率模块的电机控制器产品——PD4H混碳电控,这款产品是基于第四代电机控制器平台进行开发,采用英飞凌新一代的IGBT和SiC MOSFET混合模块,优化并利用EDT3 IGBT 和Gen2 SiC的技术优势,使得两种芯片性能兼容匹配,发挥不 ...
来自MSN
1 个月
英飞凌推出全球首款12英寸GaN功率晶圆技术
9月12日消息,欧洲芯片制造商英飞凌表示,它已经开发出世界上首款12英寸氮化镓(GaN)晶圆技术,希望满足高能耗人工智能数据中心和电动汽车中使用 ...
eeworld.com.cn
2 天
想要手机体验好 调制解调器选择还真不能含糊
我们现在对于手机的一些基础功能是有些忽略的,调制解调器的选择就是其中之一。而从苹果新品所曝出的一系列问题,也该为我们敲下警钟了。为了我们使用手机的体验,未来在选购手机的时候,最好还是多关注一下调制解调器的使用情况了。
智能制造网
17 天
AI芯片需求太强劲!台积电9月营收暴增近40%
10月9日消息,今天台积电公布了其2024年9月的营收报告,9月营收约为新台币2518.73亿元,较去年同期大幅增长39.6%,环比增长0.4%。
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