常垒资本所投项目「帕科斯激光（PulseX Laser）」近日完成数千万元Pre-A+轮融资，本轮由建智集团和万联天泽基金共同投资。    常垒资本于2024年7月独家投资了「帕科斯激光（PulseX ...

DP E-Vision Laser 5900 WU支持多种3D格式，包括Frame Sequential、Frame ...

在半导体制造领域，极紫外光刻（EUV）技术一直是推动芯片制造先进工艺发展的关键。然而，当前的EUV光刻系统面临着能耗高、成本昂贵等问题。近日，美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室（LLNL）宣布正在研发一种基于铥元素的拍瓦级（petawatt-class）铥 ...

PCB分板是电子设备制造中的关键步骤，涉及将包含多个电路板的大型面板分离成单个电路板。CMS Laser的技术利用CO2和UV激光来满足不同的制造需求，CO2激光提供快速的周期时间和成本效益，而UV激光确保更清洁的切割，几乎不会产生焦痕。

据报道，美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室正在研发一种拍瓦级（petawatt-class）铥激光器（thulium laser），据说其效率比 EUV 工具中使用的二氧化碳激光器高 10 倍，并且可以在未来许多年内取代光刻系统中的二氧化碳激光器。