在芯片封装技术快速发展的今天，激光钻孔设备正承载着越来越多的技术创新与市场需求。日前，英诺激光发布了其面向先进封装的超精密激光钻孔设备，该设备的推出使得FC-BGA封装的ABF载板超精密钻孔技术迈上了新的台阶，标志着激光技术在半导体制造领域的又一次突 ...

金融界2025年1月8日消息，国家知识产权局信息显示，海普半导体（武汉）有限公司新近获得了一项突破性专利，名为“一种微小球BGA锡球筛选机”，授权公告号为CN222287908U。该专利的申请日期为2024年5月，该产品不仅为电子制造行业注入了新活力 ...

每经AI快讯， 深南电路 近日在接受调研时表示，公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力。

包括三星电机在内的全球主要基板公司正在积极应对人工智能需求，预计未来将快速增长。在继续确保IT设备和数据中心芯片组客户的同时，我们还积极投资设施以扩大产能。 业内人士1日表示，今年下半年，多家半导体基板公司陆续建设新的半导体基板生产线。 继AMD之后 ...

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司CBF产品是否出货 ...

近日，苏州元脑智能科技有限公司在这一领域迈出了重要一步，根据金融界2024年12月28日的消息，该公司成功获得了名为“一种BGA芯片焊接质量检测 ...

从曝光的PCB照片能够看出，RTX 5090会配备数量众多的GDDR7显存位点，以及专门为下一代Blackwell GB202 GPU定制的巨型BGA封装。此GB202 GPU作为Blackwell架构中 ...

升贸(3305)董事会决议拟以人民币2.275亿元向「上海飞凯材料科技公司」现金收购「大瑞科技公司」100%股权，升贸总经理李弘伟表示，此案经投审会审查通过后，可望于2025年3月完成合併交割，并于4月开始併入营收，在本 ...

华正新材在互动平台表示，公司持续推进CBF在FC-BGA、手机基板等应用领域的验证，目前个别型号的产品在手机摄像头模组应用方面获得小批量订单 ...

LTM 4622是一款完整的双通道2.5A降压开关模式μModule®（功率模块）稳压器，采用6.25mm × 6.25mm × 1.82mm微型LGA和6.25mm × 6.25mm × 2.42mm ...

截至9月30日，华海诚科股东户数9671.00，较上期减少9.78%；人均流通股4421股，较上期增加10.84%。2024年1月-9月，华海诚科实现营业收入2.40亿元，同比增长17.33%；归母净利润3491.67万元，同比增长48.08%。

根据AI大模型测算大港股份后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期筹码快速出逃，建议调仓换股。舆情分析来看，目前市场情绪中性。