IT之家 11 月 14 日消息，据韩媒 ETNews 报道，三星电子、SK 海力士、美光均对在下代 HBM4 内存中采用无助焊剂键合（Fluxless Bonding）技术抱有兴趣 ...

据韩国媒体ETNews近期披露，业界领先的内存制造商如三星电子、SK海力士以及美光，正着眼于采纳无助焊剂键合技术，以将其应用于下一代高性能 ...